arm cortex-m85 文章最新資訊

Arm再創(chuàng)季度營(yíng)收紀(jì)錄

Arm第三財(cái)季營(yíng)收同比增長(zhǎng) 26%，達(dá)到 12.4 億美元，連續(xù)第四個(gè)財(cái)季營(yíng)收突破 10 億美元大關(guān)。其中，專利授權(quán)使用費(fèi)收入同比增長(zhǎng) 27%，至 7.37 億美元；技術(shù)許可收入同比增長(zhǎng) 25%，至 5.05 億美元。Arm表示：“我們看到人工智能需求在從邊緣端到云端的所有計(jì)算層級(jí)均展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。為契合這一增長(zhǎng)趨勢(shì)，我們將業(yè)務(wù)整合為三大人工智能領(lǐng)域：面向智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)的邊緣人工智能、支撐汽車與機(jī)器人領(lǐng)域的實(shí)體人工智能，以及服務(wù)數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的云端人工智能。”該財(cái)季，Arm新簽署兩項(xiàng)計(jì)算子系統(tǒng)（
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NVIDIA計(jì)劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構(gòu)的處理器在PC領(lǐng)域正加速發(fā)展。據(jù)《科技新報(bào)》（TechNews）援引The Verge報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構(gòu)的芯片，用于驅(qū)動(dòng)面向消費(fèi)者的Windows筆記本電腦。消息人士透露，該公司計(jì)劃推出兩款系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）型號(hào)——N1和N1X，這兩款芯片摒棄了傳統(tǒng)的“x86 CPU + 獨(dú)立GPU”組合，轉(zhuǎn)而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯(lián)想與戴爾據(jù)稱率先采用英偉達(dá)Arm SoC報(bào)道稱，業(yè)內(nèi)消息指出，聯(lián)想已基于英偉達(dá)即將推出的N1和N1X處理器開(kāi)發(fā)了六款
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英偉達(dá)能否打破PC處理器的競(jìng)爭(zhēng)格局？

據(jù)The Verge報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃推出兩款SoC型號(hào) —— N1和N1X。這兩款芯片被認(rèn)為將打破傳統(tǒng)的「x86 CPU+獨(dú)立GPU」配置模式，轉(zhuǎn)而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設(shè)計(jì)方案。隨著蘋果在Arm架構(gòu)上的領(lǐng)先以及高通在Windows on Arm領(lǐng)域的推進(jìn)，英偉達(dá)的加入將進(jìn)一步推動(dòng)Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標(biāo)志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導(dǎo)的時(shí)代走向終結(jié)，PC行業(yè)正加速邁向多架構(gòu)并存的未來(lái)。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變被視為英偉達(dá)嘗試借鑒蘋果在Mac生態(tài)系統(tǒng)中利用定制Arm芯
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下一代平臺(tái)革新：Arm 驅(qū)動(dòng)物理AI與邊緣AI落地

隨著?CES 2026?在本周登場(chǎng)，一條貫穿全場(chǎng)的脈絡(luò)迅速顯現(xiàn)：人們所見(jiàn)、所觸、所體驗(yàn)的大多數(shù)技術(shù)與產(chǎn)品，均已構(gòu)建在?Arm?技術(shù)之上。基于?Arm?技術(shù)的平臺(tái)正在為各類產(chǎn)品和技術(shù)演示提供核心算力支撐——從在復(fù)雜環(huán)境中自主行駛的智能汽車，到能夠與人類自然交互的機(jī)器人，再到融合數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)空間的沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)?(XR)?設(shè)備。這些創(chuàng)新標(biāo)志著人工智能?(AI)?發(fā)展迎來(lái)更廣泛的拐點(diǎn)：AI?正日益成熟
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Arm發(fā)布20項(xiàng)技術(shù)預(yù)測(cè)：洞見(jiàn)2026年及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

全球計(jì)算技術(shù)的格局正在發(fā)生深刻變革——計(jì)算模式正從集中式云架構(gòu)，向覆蓋各類設(shè)備、終端及系統(tǒng)的分布式智能架構(gòu)演進(jìn)。2026?年將邁入智能計(jì)算新紀(jì)元，屆時(shí)，計(jì)算將具備更高的模塊化特性和能效表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)云端、物理終端及邊緣人工智能?(AI)?環(huán)境的無(wú)縫互聯(lián)。基于這一趨勢(shì)，Arm?發(fā)布了?20?項(xiàng)技術(shù)預(yù)測(cè)，這些技術(shù)將引領(lǐng)?2026?年的下一波創(chuàng)新浪潮。芯片創(chuàng)新1.模塊化芯粒技術(shù)將重新定義芯片設(shè)計(jì)隨著行業(yè)持續(xù)突破芯片技術(shù)的極限，從單片式芯
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CES 2026：Arm 引領(lǐng)五大技術(shù)趨勢(shì)

2025 年是人工智能 (AI) 發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。曾經(jīng)尚處實(shí)驗(yàn)探索階段的技術(shù)，如今已全面落地于汽車、消費(fèi)電子、智能家居系統(tǒng)以及新一代機(jī)器人領(lǐng)域。2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES 2026) 恰逢行業(yè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)——智能系統(tǒng)正朝著更智能、更快速的方向演進(jìn)，并加速融入人們的日常生活。在今年的 CES 上，以下趨勢(shì)將成為 AI 領(lǐng)域發(fā)展的核心動(dòng)能：物理 AI：汽車、機(jī)器人及各類設(shè)備可感知、理解現(xiàn)實(shí)環(huán)境，并在實(shí)際場(chǎng)景中安全可靠地運(yùn)行；邊緣 AI：智能持續(xù)向用戶端遷移，驅(qū)動(dòng)日常設(shè)備實(shí)現(xiàn)更快速、更私密、
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高通擴(kuò)展 Windows 平臺(tái)驍龍系列產(chǎn)品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地?cái)U(kuò)展了其 Windows 平臺(tái)產(chǎn)品線，帶來(lái)了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級(jí)版處理器與一款全新六核衍生型號(hào)，兩者均實(shí)現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡管未來(lái)可能會(huì)推出更多衍生型號(hào)，但高通在 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上已正式發(fā)布兩款庫(kù)存單位（SKU）：其一為十核型號(hào) X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準(zhǔn)測(cè)試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號(hào) X2P-42-100。
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挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺(tái)

在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺(tái) —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級(jí)，該平臺(tái)為追求高速、響應(yīng)迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現(xiàn)代職場(chǎng)人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗(yàn)。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術(shù)公司將 Windows 11 Copilot + 個(gè)人電腦的強(qiáng)大性能拓展至整個(gè)驍龍 X 系列，多家頭部原始設(shè)備制造商（OEM）的相關(guān)機(jī)型將于 2026
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Arm計(jì)算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設(shè)計(jì)速度

Arm開(kāi)發(fā)的Zena系列計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）有望讓半導(dǎo)體公司、一級(jí)供應(yīng)商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級(jí)AI硅片。軟件正成為汽車行業(yè)中日益重要的戰(zhàn)場(chǎng)，人工智能正成為貫穿車輛各個(gè)領(lǐng)域的核心能力。Arm汽車部門高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Dipti Vachani表示：“AI工作負(fù)載正成為基本要求。”隨著人工智能開(kāi)始成為從先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）到車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）等各個(gè)方面的核心，企業(yè)們正在重新設(shè)計(jì)汽車的內(nèi)部電氣架構(gòu)。他們都在將更多計(jì)算能力從車內(nèi)各個(gè)角落的電子控制單元（ECU）轉(zhuǎn)移到更小的“集中式”
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Arm借助融合型AI數(shù)據(jù)中心，重塑計(jì)算格局

2025 年初，Arm 曾預(yù)測(cè)：Arm 架構(gòu)將占據(jù)近半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力。根據(jù)今年前三個(gè)季度的實(shí)際出貨數(shù)據(jù)，市場(chǎng)正向著這一預(yù)測(cè)目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。這些搭載 Arm 架構(gòu)的服務(wù)器的意義遠(yuǎn)不止于一個(gè)統(tǒng)計(jì)數(shù)字，更重要的是它們構(gòu)成了融合型人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心這一新型基礎(chǔ)設(shè)施的計(jì)算核心。從云原生服務(wù)到最具挑戰(zhàn)性的 AI 工作負(fù)載，超大規(guī)模云服務(wù)提供商正逐步將基于 Arm 的定制化計(jì)算作為標(biāo)準(zhǔn)路徑，以此實(shí)現(xiàn)性能、功耗與規(guī)模的平衡。近期發(fā)布的 Amazon Graviton5 正是這一新模式
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Arm Neoverse平臺(tái)集成NVIDIA NVLink Fusion，加速AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用落地

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm與NVIDIA持續(xù)深化合作，在AI時(shí)代推動(dòng)協(xié)同設(shè)計(jì)與合作邁向新高度。●? ?生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴可將高效的Arm架構(gòu)計(jì)算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全緩存一致性與高帶寬互連。●? ?隨著?AI?數(shù)據(jù)中心對(duì)Neoverse的需求持續(xù)增長(zhǎng)，客戶在將工作負(fù)載加速器連接至?Arm?平臺(tái)時(shí)擁有更多選擇。人工智能?(AI)?正在重塑數(shù)據(jù)中心計(jì)算
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Arm加入英偉達(dá)的NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)

Arm和Nvidia在2025年超級(jí)計(jì)算大會(huì)上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)，這標(biāo)志著該技術(shù)的重大進(jìn)展，目前該技術(shù)已獲得兩家主要微架構(gòu)開(kāi)發(fā)商和四家CPU開(kāi)發(fā)商的支持。對(duì)英偉達(dá)來(lái)說(shuō)，這意味著Arm的客戶將開(kāi)發(fā)能夠與英偉達(dá)AI加速器配合的處理器，而Arm也能設(shè)計(jì)出能夠在基于英偉達(dá)的系統(tǒng)中與英偉達(dá)或英特爾處理器競(jìng)爭(zhēng)的CPU。“Arm正在集成NVLink IP，以便客戶能夠構(gòu)建連接英偉達(dá)GPU的CPU芯片芯片，”英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Dion Harris表示。“借助NVLink Fu
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Arm攜手中國(guó)伙伴，創(chuàng)建“AI定義汽車”時(shí)代的新范例

隨著汽車從機(jī)械產(chǎn)品向?AI?驅(qū)動(dòng)智能終端演進(jìn)，行業(yè)正經(jīng)歷從“軟件定義汽車?(SDV)”向“AI?定義汽車?(AIDV)”的深刻變革，對(duì)安全性、智能化以及系統(tǒng)響應(yīng)能力提出了更高要求。作為全球最具活力與創(chuàng)新的汽車市場(chǎng)之一，中國(guó)不僅在電動(dòng)化轉(zhuǎn)型方面走在前列，更在智能化進(jìn)程中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的引領(lǐng)力。面對(duì)本土?OEM?廠商與芯片技術(shù)企業(yè)對(duì)高安全性、高智能化以及快速產(chǎn)品迭代的迫切需求，Arm?正通過(guò)軟硬件高效協(xié)同的計(jì)算平臺(tái)、強(qiáng)大的軟件賦能，攜
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Arm榮膺“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)2025”杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

繼去年在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)憑借終端計(jì)算子系統(tǒng)榮獲“領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”后，Arm?今年再獲行業(yè)認(rèn)可。11?月?7?日，通過(guò)在可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的顯著成果，Arm?榮膺本屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)“杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”，與聯(lián)想、騰訊等企業(yè)共同站上領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)。世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)“杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”自?2024?年設(shè)立，聚焦全球互聯(lián)網(wǎng)科技領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)者，旨在表彰推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步、創(chuàng)造社會(huì)價(jià)值的個(gè)人與企業(yè)。Arm?中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示：“科技已成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步的核心力量，這份
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MYD-LD25X Cortex-M33實(shí)時(shí)核開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)解析

在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，如何平衡高性能計(jì)算與實(shí)時(shí)控制一直是工程師面臨的挑戰(zhàn)。STM32MP257的異構(gòu)架構(gòu)為這一難題提供了優(yōu)雅的解決方案，而其中的Cortex-M33實(shí)時(shí)核更是實(shí)現(xiàn)硬實(shí)時(shí)性能的關(guān)鍵所在。一、異構(gòu)架構(gòu)：分工明確，效能卓越STM32MP257采用創(chuàng)新的雙核子系統(tǒng)設(shè)計(jì)：Cortex-A35應(yīng)用核（雙核1.5GHz）：運(yùn)行Linux系統(tǒng)，負(fù)責(zé)復(fù)雜UI、網(wǎng)絡(luò)通信、文件管理等非實(shí)時(shí)任務(wù)。Cortex-M33實(shí)時(shí)核（400MHz）：專攻實(shí)時(shí)控制，具備納秒級(jí)中斷響應(yīng)，集成FPU和DSP指令集。二、架構(gòu)優(yōu)勢(shì)凸顯
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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過(guò)6 CoreMarks/MHz 和超過(guò)3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過(guò)集成Arm Helium技術(shù)，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來(lái)了約20%的矢量處理性能提升。毫無(wú)疑問(wèn)，Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]